EMS am Standort Beierfeld

SMT ist die Basistechnologie der modernen Elektronikfertigung. Sie garantiert hohe Integrations- und Fertigungsqualität mit kurzen Fertigungszeiten. 

Unsere SMD-Linien bieten:

• 5 Linien flexible und skalierbare ASMPT SMD-Linien mit Redundanz (17 Bestückmodule mit einer Gesamtkapazität von ca. 300.000 BE/h)
• SMT-Bestückung ab Bauform 01005 (0080016 auf Anfrage), SMT-Prozess für 100µ-Strukturen, SMT-Bestückung von Exoten bis 100N Setzkraft, Verarbeitung von Long-Board-PCB (üblich bis 600mm, Transportmodul bis 680mm)
• Lasermarkiersysteme zur PCB-Kennzeichnung inline und offline
• Durchgängige 3D-Pasteninspektion (SPI) inline und offline – ASMPT
• Energieeffiziente Reflow-Lötsysteme mit aktiver N2-Kühlung (Cool flow), davon 2 zusätzlich mit Vakuum-Lötprozess – REHM
• 3D-AOI- und 3D-AXI-Inspektion – VISCOM

THT ist die Technologie zur Bestückung von Bauteilen mit Drahtanschlüssen durch die Platine. Diese klassische Fertigungstechnologie hat auch heute noch Vorteile und erfolgt automatisch und manuell.
 
Unsere THT-Fertigung bieten:

• 2 Wellenlötlinien – ERSA
• 5 Selektivlötlinien – ERSA
• 3D-AOI-Inspektion – GÖPEL
• Individuelle Automatisierungslösungen mittels Roboter
• 3 Lötroboter für THT-MTA Robotics

Nutzentrennung

• Inline-Fräßtrenner Palettierer – SCHUNK, ASYS
• Offline-Fräßtrenner – SCHUNK, ASYS
• Offline-Ritztrenner  – CAB
   

In der Chip-on-Board-Technologie werden ungehauste Halbleiter direkt auf Leiterplatten und Aluminiumoxidsubstrate (Keramik) mit Hilfe von Bestückautomaten (engl. die bonder) unter Grauraum- und Reinraumbedingungen verschiedener ISO-Klassen bestückt.

Unsere COB-Fertigung bieten:

• Goldbonden/Drahtbonden mit Ball-Wedge und Wedge-Wedge-Verfahren – Delvotec, Hesse Mechantronics
• Optische Prüfung mit Digitalmikroskop
• Dispenser (Häcker) mit Glop Top oder Underfill – ERSA
• Chip-Bestückung/Die-Bestückung – Datacon
• Plasmareinigung
• Pulltest/Schertest

Um Qualität und Funktionalität unserer Produkte trotz mechanischer oder chemischer Belastung sowie hoher Temperatur sicherzustellen, beschichten, vergießen und verschäumen wir entsprechend der Kundenanforderung:

• Waschen (im Sprühverfahren) – Matthes/Miele
• 1k- und 2k-Dosier- und Vergussanlagen zur Verarbeitung von PU-Gießharzen, PU-Hart- und Weichschäumen sowie Epoxidharzen – Sonderhoff/Henkel/Scheugenpflug
• 2 PCB-Lackierlinien (Dünnschicht) inklusive Inline Automated Coating Inspection (silikonfrei, silikoniert auf Anfrage) – Nordson Asymtek
• 1 PCB-Lackieranlage (Dünnschicht) – Epsys
• Manuelle Fluorpolymer-Tauchbeschichtung
   

Je nach Kundenbedarf haben wir die Möglichkeit mit unserer Vielfalt an Technologien individuelle Anforderungen bestmöglich zu realisieren und neu zu entwickeln.

• Nadelbettadapter (Herstellung Inhouse und von FPC)
• Röntgen – Viscom
• Boundary Scan
• Inline Tester und Flying-Probe-ICT – Spea
• Komplexe und kundenspezifische Prüfsysteme und Teststände
• Hochspannungs- und Burn-In-Tests
• Individuelle Funktions- und Inbetriebnahmetests 

Umwelttests in:

• Klimaschrank (-72 bis +180 °C), Feuchtebereich beträgt 10 bis 98 %, Temperaturänderungsgeschwindigkeit (Kühlen 3K/min; Heizen 4 K/min)
• Temperaturschock-Prüfschrank: Warmkammertemperatur von 50 bis 220 °C, Kaltkammertemperatur -80 bis +70 °C
• Durchführung von Wasserdichtigkeitstests nach DIN EN 60529/ISO 20653 mittels Spritzwasserkabine und Tauchtests
• Simulation von Baugruppenalterung nach Norm oder Kundenforderung
• Schock- und Vibrationstest (in Planung)
   

Wir bieten die Weiterverarbeitung und Veredelung von Elektronikbaugruppen bis hin zum verkaufsfertigen Produkt an. Dabei erfüllen wir unterschiedlichste Anforderungen unserer Kunden.

• Linienfertigung, Insel- und Nestfertigung
• Diverse Schraubersysteme
• Verarbeitung von Kunststoff- und Metallgehäusen
• Hot-Melt-Gehäusetechnologie (Umspritzung von Elektronik)

Markierung/Beschriftung

• Lasermarkierung von Platinen, Bauteilen, Baugruppen, Gehäusen, Kunststoff, Metall – ASYS, ACI
• Etikettierung
• Tampon-Druck

Der Musterbau bietet technologische Sonderlösungen für die schnelle und individuelle Fertigung von Bauteilen und Baugruppen. Durch flexible Prozesse und moderne Fertigungstechnologien können neue Produktideen effizient umgesetzt, geprüft und gezielt weiterentwickelt werden. So entstehen passgenaue Prototypen für Tests, Optimierungen und die Vorbereitung der Serienfertigung. 

• Exklusive Equipmentnutzung aus der SMT- und THT
• Vakuum-Dampfphasenlötprozess für Prototypen, Vorserien und Kleinstserien
   

Prüf- und Betriebsmittelentwicklung

• Vorrichtungs- und Werkzeugbau
• Prüfstandsentwicklung (Hard- und Software)
• Test- und Fertigungsequipment nach Kundenanforderungen